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静電容量式タッチパネル(CTP)

金メッキ技術:
金メッキ技術は付着力が強い、耐蝕性と抗酸化性が高い、損傷抵抗が強い、GG SITO、GG DITO等様々な構造が含まれて、主に車載、医療等製品に対する要求レベルが高い領域に応用されています。それと同時に、TOPLANDもLCDモジュールとのオプティカルボンディングサービスも提供できます。
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製品情報
サイズ7‘’
外形サイズ180.59x119.1

AA(mm)

154.48x86.32

IC

FT7511
光透過率≥86%

表面硬度

6H

操作温度

-20℃^70℃,≤90% RH

接続方法

I2C

構造

G+G DITO


TIAN-G07004-03 图纸.png

その他のサイズ

お客様は需要なサイズが下記に記載されなかった場合に、遠慮なくご連絡をいただきますようよろしくお願いいたします。

サイズ外形サイズ

A.A(mm)

IC

光透過率

表面硬度

操作温度接続方法TP構造
0.9"18.7x31.910.8x21.7FT3267≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+F
1.2"φ50.5φ31FT3268≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+F
3.5"85.3x109.849.56x74.04GT1151Q≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+F+F

4.3"

174.6x93.696.04x54.86GT911≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+G SITO
5.6"137x92.1110x67FT7511≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+F+F
7"180.59x119.1154.48x86.32FT7511≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+G DITO
7"235x117.7152.4x95.7ILI2511≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHUSB+I2CG+F+F
10.1"257x169222.72x125.28GT928≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+F+F
10.4"179.8x230.4160.4x213.2ILI2511≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+G DITO
15"273.06x358.6229.1x305.1WDT8752≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHUSBG+G DITO
15.6"390x254345.16x194.59ILI2511

≥86%

6H-20℃^70℃,≤90% RHUSBG+F+F
21.5''508.1x303.18476.64x268WDT8761

≥86%

6H-20℃^70℃,≤90% RHUSBG+F+F
  • TIAN-G07004-03 规格书

    QQ截图20210307202312.png

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